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半导体激光装置及其制造方法

文献类型:专利

作者横山毅; 鹿岛孝之; 牧田幸治
发表日期2009-04-01
专利号CN101399431A
著作权人松下电器产业株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光装置及其制造方法
英文摘要一种半导体激光装置,其在半导体基板(1)的一个主面的一部分即第1区域上,形成有第1半导体激光器构造(10),该第1半导体激光器构造(10)具有从半导体基板侧开始依次层叠的第1下部包层(3)、具有第1量子阱构造的第1活性层(4)、及第1上部包层(5、7),从而形成第1谐振器;在半导体基板的一个主面的与第1区域不同的第2区域上,形成有第2半导体激光器构造(20),该第2半导体激光器构造(20)具有从半导体基板侧开始依次层叠的第2下部包层(13)、具有第2量子阱构造的第2活性层(14)、及第2上部包层(15、17),从而形成第2谐振器。在第1和第2谐振器的端面形成有端面涂膜(31、32),第1和第2谐振器的端面和端面涂膜之间形成有含氮层(30)。在具有以单块形成的高输出的双波长激光器的半导体激光装置中,可抑制激光器的高输出动作中的COD水平的降低。
公开日期2009-04-01
申请日期2008-09-26
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75168]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
横山毅,鹿岛孝之,牧田幸治. 半导体激光装置及其制造方法. CN101399431A. 2009-04-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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