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半导体激光器装置

文献类型:专利

作者高山彻; 早川功一; 佐藤智也; 佐佐木正隼; 木户口勋
发表日期2012-11-21
专利号CN101599617B
著作权人松下电器产业株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名半导体激光器装置
英文摘要本发明提供一种半导体激光器装置,在半导体激光器的特性中可全部满足良好的温度特性、高偏光比、没有紊乱的FFP、高扭折光输出,其具备:n型包层;活性层;以及具有条纹状的脊、和分别夹着位于脊一侧的第1沟和位于另一侧的第2沟而设置的翼区域的p型包层。当设前端面的反射率为Rf,共振器端面的后端面的反射率为Rr,前端面附近区域的第1沟的宽度的最小值为W1及第2沟的宽度的最小值为W2,后端面的第1沟的宽度为W3及上述第2沟的宽度为W4时,Rf<Rr,W1<W3以及W2<W4的关系式成立,当设前端面的脊的宽度为Wf,后端面的脊的宽度为Wr时,Wf>Wr的关系式成立,脊包含由前端面侧向后端面侧宽度减少的区域。
公开日期2012-11-21
申请日期2009-06-02
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75280]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
高山彻,早川功一,佐藤智也,等. 半导体激光器装置. CN101599617B. 2012-11-21.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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