光モジュール及びその製造方法
文献类型:专利
作者 | 佐々木 純一; 伊藤 正隆; 北村 直樹 |
发表日期 | 1998-12-04 |
专利号 | JP1998319280A |
著作权人 | 日本電気株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光モジュール及びその製造方法 |
英文摘要 | 【課題】 光導波路を有する基板に光素子をハンダバンプにより搭載する光モジュールでは、ハンダバンプのパッドを基板上に直接形成すると、良好な接合およびハンダのセルフアライメント作用効果が得られない。 【解決手段】 Si基板1上に光導波路6を形成し、かつ非ハンダ接合性金属膜4を形成し、その後に金属からなる基板側ハンダ接合パッド2を形成し、光素子側ハンダ接合パッド9を有する光素子5をハンダバンプ3により搭載する。光導波路6の形成に高温プロセスを要する場合でも、基板側ハンダ接合パッド2が劣化されることなく、良好なハンダバンプ3による接合が可能となる。また、基板側ハンダ接合パッド2を非ハンダ接合性金属膜4の上に設けることにより、溶融されたハンダによるセルフアライメント作用を有効に活用して高精度の位置決めが可能になり、かつパッドの密着性が強くなり、信頼性の高いバンプ実装が実現できる。 |
公开日期 | 1998-12-04 |
申请日期 | 1997-05-19 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/76045] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日本電気株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐々木 純一,伊藤 正隆,北村 直樹. 光モジュール及びその製造方法. JP1998319280A. 1998-12-04. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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