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光半導体装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者青柳 利隆; 宮崎 泰典
发表日期1997-08-05
专利号JP1997205255A
著作权人三菱電機株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体装置及びその製造方法
英文摘要【解決手段】 半導体レーザチップ1Aは、p型InP基板2と、上記基板2に形成されたInGaAsP活性層3(光導波路3a)と、上記基板2上に形成されたp-n-pInPブロック層6と、その上に形成されたコンタクト層7と、上記コンタクト層7上に形成された絶縁膜8と、上記絶縁膜8上に形成された表面電極9と、光導波路3aと同時に形成された一対のアライメントマーク10Aと、上記基板2に形成された裏面電極11とを備える。なお、アライメントマーク10Aは光導波路3aと同一材料、つまり同一結晶からなる。 【効果】 光導波路3aとアライメントマーク10Aの位置精度を向上できる。
公开日期1997-08-05
申请日期1996-09-05
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/76623]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
青柳 利隆,宮崎 泰典. 光半導体装置及びその製造方法. JP1997205255A. 1997-08-05.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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