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半導体レーザの製造方法

文献类型:专利

作者石橋 明彦; 木戸口 勲; 大仲 清司
发表日期2001-07-06
专利号JP3206160B2
著作权人松下電器産業株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体レーザの製造方法
英文摘要【目的】 高出力で安定に基本横モード発振する半導体レーザの製造方法を提供する。 【構成】 n-GaAs基板1上にn-GaAsバッファ層2、n-(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pクラッド層3、Ga0.5In0.5P活性層4、p-(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pクラッド層5、p-Ga0.5In0.5P中間層6、n-GaAs電流狭窄層7を減圧MOVPE法を用いて順次堆積する。次に、p-GaAsコンタクト層8を堆積した後、ドーピングを中止し、GaAsキャップ層9を0.15μmの厚みで堆積する。さらに連続して750℃、76TorrのH2、AsH3混合雰囲気中で30分熱処理する。最後にGaAsキャップ層9をエッチング除去した後、陽電極、陰電極を形成する。これによりp-(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pクラッド層5中のドーパントの活性化が増大し、活性化したドーパントの拡散によってp-(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pクラッド層5中に存在する自然超格子を無秩序化し、そのバンドギャップを均一的に増大できるので、半導体レーザに注入したキャリアを対称性良く活性層に導入することができ、基本横モードの安定性の高い高出力の半導体レーザを得ることができる。
公开日期2001-09-04
申请日期1992-12-16
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/76957]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
石橋 明彦,木戸口 勲,大仲 清司. 半導体レーザの製造方法. JP3206160B2. 2001-07-06.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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