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半導体レーザの製造方法

文献类型:专利

作者木村 明隆
发表日期1997-06-10
专利号JP1997153657A
著作权人日本電気株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザの製造方法
英文摘要【課題】InP基板上に半導体レーザの活性層を含む半導体層を結晶成長により形成し、しかる後にドライエッチングにより活性層を含むストライプを形成するレーザの製造方法において、ドライエッチング時に生じた損傷層を除去し、かつその後の再結晶成長時に障害となるような段差を活性層とクラッド層の間に生じさせない方法の提供。 【解決手段】InP基板11上に半導体レーザ(以下単にレーザ)の活性層13を含む半導体層を結晶成長により形成した後にドライエッチングによって活性層13を含むストライプ11を形成し、硫酸をエッチャントとして用いたエッチングによってドライエッチング時に生じた損傷層を除去し、ストライプの両側に半導体層を形成するための再結晶成長を行なう。
公开日期1997-06-10
申请日期1995-11-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77145]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電気株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
木村 明隆. 半導体レーザの製造方法. JP1997153657A. 1997-06-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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