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半導体レーザ装置の製造方法

文献类型:专利

作者大倉 裕二; 船場 真司
发表日期1995-05-19
专利号JP1995131110A
著作权人三菱電機株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置の製造方法
英文摘要【目的】 ダブルチャネル埋込ヘテロ型半導体レーザ装置の製造方法において、簡単な方法で確実に、メサストライプ側面部のn型埋込層と、活性層上部の上クラッド層とが接触するのを防止する。 【構成】 n型InP第1埋込層7を形成した後、メルトバック現象を利用してメサストライプ側面上端部30を除去して、第2埋込層7と、上クラッド層4の先端とを遠ざけ、そののち第3埋込層8を形成する。
公开日期1995-05-19
申请日期1993-11-05
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77241]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
大倉 裕二,船場 真司. 半導体レーザ装置の製造方法. JP1995131110A. 1995-05-19.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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