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半導体レーザ装置およびその製造方法

文献类型:专利

作者島田 直弘
发表日期1994-04-22
专利号JP1994112582A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置およびその製造方法
英文摘要【目的】光ディスク、レーザビームプリンタなどに使用される半導体レーザ装置のビーム広がりのアスペクト比をほぼ1にし、高出力動作を可能とし、サージ耐量も大きくする。 【構成】半導体基板上に形成された2つの異なる導電型からなる2つのクラッド層(2、4)およびその間に挟まれた活性層3を有するダブルヘテロ構造を持ち、一方のクラッド層に作られたストライプ状のリッジ部6を持つ半導体レーザ装置において、共振器中央部のリッジ部(通電領域)6aで発振した光からレーザ光出射端面近傍の三角形のリッジ部(導波路)6bで基本モードのみを選択し、共振器外部に取り出すことを特徴とすることを特徴とする。
公开日期1994-04-22
申请日期1992-09-29
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77329]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
島田 直弘. 半導体レーザ装置およびその製造方法. JP1994112582A. 1994-04-22.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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