光半導体装置の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 佐藤 憲史 |
| 发表日期 | 1999-10-29 |
| 专利号 | JP2997147B2 |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光半導体装置の製造方法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】 光半導体チップをサブマウントに損傷なく均一にボンディングする。 【構成】 サブマウント1と光半導体チップ3との間にスペーサ4を配置した状態で、スペーサを上方より押圧部材で押圧し、加熱してダイボンディングする。 |
| 公开日期 | 2000-01-11 |
| 申请日期 | 1993-03-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77698]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐藤 憲史. 光半導体装置の製造方法. JP2997147B2. 1999-10-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。