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半導体装置の製造方法

文献类型:专利

作者石橋 晃; 戸田 淳; 中山 典一
发表日期1994-09-09
专利号JP1994252446A
著作权人SONY CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体装置の製造方法
英文摘要【目的】 自己発光型のカラー表示が可能な半導体装置を、1回の結晶成長により同一基板上に形成できる製造方法を提供する。 【構成】 周期的な遮蔽構造2が形成されて成る基板1の上に、少なくとも第1導電型のクラッド層3を成長する工程と、遮蔽構造2に挟まれた領域毎に、活性層4を組成変調させて成長する工程と、第2導電型のクラッド層5を成長する工程とを有する。
公开日期1994-09-09
申请日期1993-02-26
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78006]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SONY CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
石橋 晃,戸田 淳,中山 典一. 半導体装置の製造方法. JP1994252446A. 1994-09-09.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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