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光半導体装置の製造方法

文献类型:专利

作者下山謙司; 後藤秀樹
发表日期2002-05-10
专利号JP3306390B2
著作权人三菱化学株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名光半導体装置の製造方法
英文摘要【課題】 ストライプ層と埋め込み再成長層との間にボイドまたはストレスが生ずるのを防止する。 【解決手段】 単結晶基板101上にダブルヘテロ構造を有するエピタキシャル層102,103,104を気相成長させる工程、メサ·エッチングを行う工程、及び埋め込み再成長を行う工程を含む光半導体装置の製造方法において、メサ·エッチングを保護膜を用いて反応性ガスエッチングで行って順メサ面113,114を形成した後、該保護膜を除去することなく連続して埋め込み再成長を行うようにしたものである。
公开日期2002-07-24
申请日期1989-03-31
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78429]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱化学株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
下山謙司,後藤秀樹. 光半導体装置の製造方法. JP3306390B2. 2002-05-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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