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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者山口 賢; 高橋 勇; 竹内 剛久
发表日期1997-01-10
专利号JP1997008393A
著作权人株式会社秩父富士
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【目的】キャンタイプに比べて製造コストが低く、キャンタイプと同様な取扱いで機器への装着が可能で、透明樹脂封止部材の熱膨張に伴うレーザ光発光点位置の移動を防止でき、リードフレームのがたつきによりレーザ光の光軸がずれる虞れもない樹脂封止型の半導体レーザ装置を提供する。 【構成】リードフレーム幅広部12a上に、LDチップ3を固定すると共に該チップ3を保護層9で被覆し、これらを透明樹脂で一次封止する。幅広部12aから両側に延びて一次封止部材4より外部へ張り出た一対の露出片部12dに、LDチップ3の発光点Pを中心とする仮想円に内接するアダプタリング5をかしめ固定する。一次封止部材4を外部封止樹脂(二次封止部材6)で二次封止してアダプタリング5を幅広部12aに固定する。一次封止部材4の外周における保護層9に近接する部位を露出面部4aとして開放部分10を形成する。
公开日期1997-01-10
申请日期1995-06-15
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78669]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社秩父富士
推荐引用方式
GB/T 7714
山口 賢,高橋 勇,竹内 剛久. 半導体レーザ装置. JP1997008393A. 1997-01-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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