半導体レーザ装置
文献类型:专利
作者 | 山口 賢; 高橋 勇; 竹内 剛久 |
发表日期 | 1997-01-10 |
专利号 | JP1997008393A |
著作权人 | 株式会社秩父富士 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半導体レーザ装置 |
英文摘要 | 【目的】キャンタイプに比べて製造コストが低く、キャンタイプと同様な取扱いで機器への装着が可能で、透明樹脂封止部材の熱膨張に伴うレーザ光発光点位置の移動を防止でき、リードフレームのがたつきによりレーザ光の光軸がずれる虞れもない樹脂封止型の半導体レーザ装置を提供する。 【構成】リードフレーム幅広部12a上に、LDチップ3を固定すると共に該チップ3を保護層9で被覆し、これらを透明樹脂で一次封止する。幅広部12aから両側に延びて一次封止部材4より外部へ張り出た一対の露出片部12dに、LDチップ3の発光点Pを中心とする仮想円に内接するアダプタリング5をかしめ固定する。一次封止部材4を外部封止樹脂(二次封止部材6)で二次封止してアダプタリング5を幅広部12aに固定する。一次封止部材4の外周における保護層9に近接する部位を露出面部4aとして開放部分10を形成する。 |
公开日期 | 1997-01-10 |
申请日期 | 1995-06-15 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78669] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 株式会社秩父富士 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 山口 賢,高橋 勇,竹内 剛久. 半導体レーザ装置. JP1997008393A. 1997-01-10. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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