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半導体素子

文献类型:专利

作者小林 康之; 西田 敏夫; 前田 就彦; 小林 直樹
发表日期2000-08-11
专利号JP2000223788A
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体素子
英文摘要【課題】 6H-SiC基板上に形成されるにIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、また、平坦であって伝導性の高いバッファ層を形成でき、高品質なIII族窒化物エピタキシャル成長層を備えた半導体素子を提供する。 【解決手段】 6H-SiC基板上に形成されたIII族窒素物半導体素子において、6H-SiC基板上にボロンを必ず含むB1-X-YAlXGaYN層(0≦X+Y<1、かつ、0≦X<1、かつ、0≦Y<1)をバッファ層として用いる構成とし、平坦で伝導性の高いバッファ層を形成でき、また、その上に形成されるIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、高品質なものとした。
公开日期2000-08-11
申请日期1999-02-03
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78996]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
小林 康之,西田 敏夫,前田 就彦,等. 半導体素子. JP2000223788A. 2000-08-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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