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半導体発光装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者大坪 孝二
发表日期1993-07-23
专利号JP1993183229A
著作权人FUJITSU LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置及びその製造方法
英文摘要【目的】 半導体発光装置及びその製造方法に関し、ダブル·インジェクションに依る電流のリークを抑止して高い光出力を得ようとする。 【構成】 一導電型InP基板1上にストライプのメサ状をなす反対導電型InGaAsP活性層3を積層形成し、その上にストライプのメサ状をなす反対導電型InPクラッド層5と反対導電型InPコンタクト層6を積層形成し、その反対導電型InPクラッド層5と反対導電型InPコンタクト層6の側面を覆う一導電型InP分離層を形成し、メサ全体を埋め込むFe(又はTi)ドープInP高抵抗埋め込み層7を形成してある。
公开日期1993-07-23
申请日期1991-12-27
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79422]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FUJITSU LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
大坪 孝二. 半導体発光装置及びその製造方法. JP1993183229A. 1993-07-23.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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