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一种半导体激光器芯片

文献类型:专利

作者周立; 潘之炜; 郭栓银; 谭少阳; 吴涛
发表日期2017-05-31
专利号CN206211263U
著作权人苏州长光华芯光电技术有限公司
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种半导体激光器芯片
英文摘要本实用新型公开了一种半导体激光器芯片,其相对的两个外侧分别为作为P电极的P面金属层和作为N电极的N面金属层。P面金属层的内侧为高掺杂低阻层,高掺杂低阻层靠近所述半导体激光器芯片的腔面处的腐蚀有一条平行于腔面的沟槽。在沟槽及边缘区域设置有SiO2绝缘层,P面金属层覆盖高掺杂低阻层的同时还覆盖SiO2绝缘层,使在SiO2绝缘层的窗口内注入的电流不会直接通过高掺杂低阻层扩散到出腔面处,而是在沟槽处被阻挡。本实用新型通过减少腔面附近注入载流子浓度,可减少非辐射复合吸收,达到提高COMD发生电流的效果,能抑制半导体激光器的腔面注入电流密度过大的缺陷。
公开日期2017-05-31
申请日期2016-10-31
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79997]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州长光华芯光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
周立,潘之炜,郭栓银,等. 一种半导体激光器芯片. CN206211263U. 2017-05-31.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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