光元件及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 金子刚 |
| 发表日期 | 2008-12-31 |
| 专利号 | CN100448124C |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光元件及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种光元件及其制造方法，该光元件包括面发光型半导体激光器，能够高精度加工的面发光型半导体激光器。根据本发明的光元件包括：面发光型半导体激光器(140)，其包括在衬底(101)的上方从衬底侧配置的第一反射器(102)、活性层(103)、以及第二反射器(104)；光检测元件(120)，其包括在面发光型半导体激光器(140)的上方从面发光型半导体激光器(140)侧配置的第一接触层(111)、光吸收层(112)、以及第二接触层(113)；并且，在第二反射器(104)和第一接触层(111)之间具有隔离层(20)。 |
| 公开日期 | 2008-12-31 |
| 申请日期 | 2004-12-14 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/80025]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金子刚. 光元件及其制造方法. CN100448124C. 2008-12-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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