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光半導体装置とその製造方法

文献类型:专利

作者築地 直樹
发表日期1997-08-15
专利号JP1997214026A
著作权人FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体装置とその製造方法
英文摘要【課題】 光半導体装置のしきい値を低減し、且つ、その高温動作特性を向上させる。 【解決手段】 レーザ活性層3を有する活性領域20と、非活性MFC層を有する非活性領域21とが基板1の主面に沿って順次に形成されたメサストライプ22を有する光半導体装置の構造において、メサストライプ22の埋込み層7、8を形成する際に、活性領域20では、埋込み層7、8がメサストライプ22の側部のみに、非活性領域21では、メサストライプ22の側部に加えて、その上面にも形成される。埋込み層7、8を含む半導体積層がp-n-p-n接合の電流阻止構造を形成するので、非活性領域21では、MFC層に電流が流れることが防止され、レーザとしての電流効率が向上し、そのしきい値が低減する。
公开日期1997-08-15
申请日期1996-01-29
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/80501]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
推荐引用方式
GB/T 7714
築地 直樹. 光半導体装置とその製造方法. JP1997214026A. 1997-08-15.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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