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光半導体素子の製造方法

文献类型:专利

作者辻 正芳
发表日期1998-10-16
专利号JP2839084B2
著作权人日本電気株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名光半導体素子の製造方法
英文摘要【目的】 InAlGaAs(InAlAs)系の材料を選択成長させたときに生じる側面成長層が素子に対して悪影響を及ぼすことのないようにする。 【構成】 InP基板1上にSiO2マスクを形成し、n型InPバッファ層3、n型InAlGaAs層4、n-型InAlGaAs層5、n-型InAlAs層/InGaAsMQW層6、n-型InAlGaAs層7、n-型InAlAs層8、n型InP層9を選択成長させる。マスクを除去し新たにメサ上にSiO2マスク10を形成し、p型InP層11、n型InP層12、p型InP層13を選択成長させる〔(c)図〕。マスク10を除去し、p型InP層14、p型InGaAsキャップ層15を形成する。エピタキシャル層に溝を形成した後SiO2膜16、p側電極16、n側電極17を形成する〔(d)図〕。
公开日期1998-12-16
申请日期1996-04-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/81405]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電気株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
辻 正芳. 光半導体素子の製造方法. JP2839084B2. 1998-10-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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