光半導体装置モジュール
文献类型:专利
作者 | 市川 二三夫; 福田 光男 |
发表日期 | 1998-05-15 |
专利号 | JP1998126000A |
著作权人 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光半導体装置モジュール |
英文摘要 | 【課題】 光結合及び固定が容易で、組立時間が短縮でき、安価に製造できる上に、安定性にも優れた光半導体装置モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体光素子と、前記半導体光素子と前記導波路が光学的に結合する部分とを、前記半導体光素子を破壊する熱歪みを発生せず且つ前記半導体光素子が発光又は受光する光の波長で透明な第1の樹脂108で覆い、前記第1の樹脂108の外部を前記光半導体装置モジュールが使用される環境中の光に対して不透明で且つ湿気を遮断する第2の樹脂109で覆う、いわゆる二重樹脂封止構造とした。これにより、光結合や部材固定が容易で、組立時間が短縮できる上に、熱的不安定性と熱歪により、素子が破壊されることがなく、外部との光の入出力も十分に行え、しかも、外部からの漏れ光(例えば太陽光)による雑音の発生がなく、十分な信号/雑音比が得られる。従って、安定性に優れた光半導体装置モジュールを安価に提供できる。 |
公开日期 | 1998-05-15 |
申请日期 | 1996-10-18 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/81810] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川 二三夫,福田 光男. 光半導体装置モジュール. JP1998126000A. 1998-05-15. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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