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光半導体装置モジュール

文献类型:专利

作者市川 二三夫; 福田 光男
发表日期1998-05-15
专利号JP1998126000A
著作权人NIPPON TELEGR & TELEPH CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体装置モジュール
英文摘要【課題】 光結合及び固定が容易で、組立時間が短縮でき、安価に製造できる上に、安定性にも優れた光半導体装置モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体光素子と、前記半導体光素子と前記導波路が光学的に結合する部分とを、前記半導体光素子を破壊する熱歪みを発生せず且つ前記半導体光素子が発光又は受光する光の波長で透明な第1の樹脂108で覆い、前記第1の樹脂108の外部を前記光半導体装置モジュールが使用される環境中の光に対して不透明で且つ湿気を遮断する第2の樹脂109で覆う、いわゆる二重樹脂封止構造とした。これにより、光結合や部材固定が容易で、組立時間が短縮できる上に、熱的不安定性と熱歪により、素子が破壊されることがなく、外部との光の入出力も十分に行え、しかも、外部からの漏れ光(例えば太陽光)による雑音の発生がなく、十分な信号/雑音比が得られる。従って、安定性に優れた光半導体装置モジュールを安価に提供できる。
公开日期1998-05-15
申请日期1996-10-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/81810]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NIPPON TELEGR & TELEPH CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
市川 二三夫,福田 光男. 光半導体装置モジュール. JP1998126000A. 1998-05-15.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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