光半導体素子用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 岡田 貴弘; 村田 秀明 |
| 发表日期 | 2000-11-24 |
| 专利号 | JP2000323731A |
| 著作权人 | 古河電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体素子用パッケージ |
| 英文摘要 | 【課題】 ワイヤボンディング性および半田接合性に優れる光半導体素子用パッケージを提供する。 【解決手段】 金属底板1、金属底板1上に筐体をなすように設けられる金属枠体2、金属枠体2の前面に設けられる光ファイバ取付用窓枠3、金属枠体2の側面に設けられる電気信号入出力用端子4、前記電気信号入出力用端子4に設けられる外部リード5を主要部とする光半導体素子用パッケージにおいて、少なくとも金属底板1、金属枠体2、電気信号入出力用端子4のパッド部、および外部リード5に、Ni層、厚み0.2μm以上のPd層、厚み0.1μm以上0.6μm以下のAu層がこの順に被覆されている光半導体素子用パッケージ。 【効果】 前記Pd層によりNiの拡散が防止されてワイヤボンディング性が確保され、またPd層の前記作用によりAu層を薄くできて半田接合性が確保される。 |
| 公开日期 | 2000-11-24 |
| 申请日期 | 1999-05-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/81977]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 古河電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 岡田 貴弘,村田 秀明. 光半導体素子用パッケージ. JP2000323731A. 2000-11-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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