一种半导体激光器芯片测试装置
文献类型：专利
| 作者 | 沈泽南; 刘兴胜 ; 张宏伟; 刘新元; 吴迪
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| 发表日期 | 2016-11-16 |
| 专利号 | CN106124958A |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
| 英文摘要 | 本发明提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。该半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。本发明保证了半导体激光器芯片所有发光区得到充分的电接触，能够满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并高效率地完成测试工作。 |
| 公开日期 | 2016-11-16 |
| 申请日期 | 2016-08-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82305]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈泽南,刘兴胜,张宏伟,等. 一种半导体激光器芯片测试装置. CN106124958A. 2016-11-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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