光半导体装置
文献类型：专利
| 作者 | 吉川则之; 南尾匡纪; 石黑永孝; 中西秀行; 石田裕之; 富田佳宏; 福田敏行 |
| 发表日期 | 2007-09-19 |
| 专利号 | CN101039014A |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半导体装置 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。 |
| 公开日期 | 2007-09-19 |
| 申请日期 | 2007-02-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82528]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉川则之,南尾匡纪,石黑永孝,等. 光半导体装置. CN101039014A. 2007-09-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。