半导体激光装置及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 池原正博 |
| 发表日期 | 2006-09-13 |
| 专利号 | CN1832277A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光装置及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光装置及其制造方法，所述半导体激光装置包括子安装架以及安装在子安装架上的激光器芯片。该子安装架具有相对于激光器芯片的发光面倾斜的前端面和形状与前端面的形状互补的后端面。 |
| 公开日期 | 2006-09-13 |
| 申请日期 | 2006-03-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82637]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 池原正博. 半导体激光装置及其制造方法. CN1832277A. 2006-09-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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