一种温控系统及电子学箱体
文献类型：专利
| 作者 | 王晨洁; 秦德金; 杨文刚 ; 李旭阳; 上官爱红
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| 发表日期 | 2019-04-29 |
| 专利号 | CN201910354809.7 |
| 著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种温控系统及电子学箱体，解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限，无法满足高功率电子学箱体散热需求，以及拆装不便的问题。其中，温控系统装配于电子学单元的外侧，其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体；温控壳体采用高导热率材料，包括三层，分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层；温控壳体的外表面涂覆有热控涂层；温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管；导热凸台或传热热管为多个，且间隔设置。 |
| 公开日期 | 2019-08-23 |
| 申请日期 | 2019-04-29 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43214]  |
| 专题 | 热控技术研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晨洁,秦德金,杨文刚,等. 一种温控系统及电子学箱体. CN201910354809.7. 2019-04-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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