电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）
文献类型：期刊论文
| 作者 | 连鹏飞; 宋金亮; 雷世文; 陶则超; 赵红超; 张俊鹏; 刘占军 |
| 刊名 | 新型炭材料
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| 出版日期 | 2018-08-15 |
| 卷号 | 33期号:04页码:351-356 |
| 关键词 | 中间相沥青基石墨泡沫 锡铋合金 高热导率 低热膨胀系数 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 英文摘要 | 以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm~3,其热扩散系数达到163.1±3 mm~2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/31327]  |
| 专题 | 上海应用物理研究所_中科院上海应用物理研究所2011-2017年 |
| 作者单位 | 1.中国科学院上海应用物理研究所核辐射与核能技术重点实验室 2.中国科学院山西煤炭化学研究所炭材料重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 连鹏飞,宋金亮,雷世文,等. 电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）[J]. 新型炭材料,2018,33(04):351-356. |
| APA | 连鹏飞.,宋金亮.,雷世文.,陶则超.,赵红超.,...&刘占军.(2018).电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）.新型炭材料,33(04),351-356. |
| MLA | 连鹏飞,et al."电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能（英文）".新型炭材料 33.04(2018):351-356. |
入库方式： OAI收割
来源：上海应用物理研究所
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