新型软亚BCI-代数的进一步研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄昱1; 廖祖华3; 李论2 |
| 刊名 | 计算机工程与应用
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| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 054期号:023页码:31 |
| ISSN号 | 1002-8331 |
| 英文摘要 | 提出了两个亚BCI-代数的并代数、两个软集在并代数上的扩展交、软集的软平移以及两个软集的合成运算等新概念。举例说明了并代数以及在并代数上扩展交的存在性。证明了两个新型软亚BCI-代数在一定的条件下在并代数上的扩展交仍然是新型软亚BCI-代数。研究了新型软亚BCI-代数的软平移及投影等的相关性质。另外,利用两个软集的合成运算、软集的水平集以及广义特征函数分别给出了新型软亚BCI-代数的等价刻画。 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://ir.amss.ac.cn/handle/2S8OKBNM/48725]  |
| 专题 | 中国科学院数学与系统科学研究院 |
| 作者单位 | 1.无锡太湖学院 2.中国科学院数学与系统科学研究院 3.江南大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄昱,廖祖华,李论. 新型软亚BCI-代数的进一步研究[J]. 计算机工程与应用,2018,054(023):31. |
| APA | 黄昱,廖祖华,&李论.(2018).新型软亚BCI-代数的进一步研究.计算机工程与应用,054(023),31. |
| MLA | 黄昱,et al."新型软亚BCI-代数的进一步研究".计算机工程与应用 054.023(2018):31. |
入库方式： OAI收割
来源：数学与系统科学研究院
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