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半導体レ-ザ装置

文献类型:专利

作者渡邊 実
发表日期1998-08-11
专利号JP1998215021A
著作权人株式会社東芝
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レ-ザ装置
英文摘要【課題】 熱膨脹係数の相違によるTE/TM偏光強度比の低下を防ぐ。 【解決手段】 n型GaAs基板1上には、n型クラッド層2、光ガイド層14、多重量子井戸活性層15、光ガイド層17及びp型クラッド層8が形成される。多重量子井戸活性層15は、2つの井戸層5と各井戸層5の間の障壁層16とから構成される。p型クラッド層8は、ストライプ状のリッジを有する。p型クラッド層8のリッジの両側面には、電流を阻止する機能を有し、p型クラッド層8よりも熱膨脹係数が大きいn型の電流ブロック層10が形成される。TEモ-ドの光強度は、TMモ-ドの光強度よりも大きく、光ガイド層14,17及び障壁層16は、井戸層5に対して引っ張り歪みを有する。
公开日期1998-08-11
申请日期1997-01-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83652]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
渡邊 実. 半導体レ-ザ装置. JP1998215021A. 1998-08-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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