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半導体発光装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者加守田 裕樹
发表日期1993-02-26
专利号JP1993048199A
著作权人オムロン株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置及びその製造方法
英文摘要【目的】 赤色半導体レ-ザ素子のような半導体発光装置を2回の結晶成長によって製造できるようにし、しかも、電極との接触抵抗を小さくする。 【構成】 第1回目の成長工程で、MBE法またはMOCVD法を用い、n型GaAs基板1の上にn型GaAsバッファ層2、n型AlGaInP下部クラッド層3、GaInP活性層4、p型AlGaInP上部クラッド層5、n型GaAsキャップ層6を順次成長させる。つぎに、キャップ層6及び上部クラッド層5を適当な深さまでエッチングしてリッジ部8を形成する。この後、第2回目の成長工程において、リッジ部8の両側面及び上面にn型GaAs電流阻止層9を成長させ、電流阻止層9の上面から上部クラッド層5に達する深さまでZnを拡散させ、p型反転領域10を形成する。
公开日期1993-02-26
申请日期1991-08-15
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84099]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位オムロン株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
加守田 裕樹. 半導体発光装置及びその製造方法. JP1993048199A. 1993-02-26.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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