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化合物半導体素子の製造方法

文献类型:专利

作者友村 好隆
发表日期2007-02-08
专利号JP2007035968A
著作权人SHARP CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名化合物半導体素子の製造方法
英文摘要【課題】 急峻なヘテロ接合を有する高品質なIII-V族化合物半導体素子を提供する。 【解決手段】 SbとAsを含むIII-V族化合物半導体からなる第1の半導体層と、Sbを含まず、Asを含むIII-V族化合物半導体からなる第2の半導体層とのヘテロ接合を有する化合物半導体素子を、分子線エピタキシー法により製造する方法であって、前記第1の半導体層を形成する工程においてAs分子線の分子種としてAs4を用い、前記第2の半導体層を形成する工程においてAs分子線の分子種としてAs2を用いることを特徴とする。 【選択図】図1
公开日期2007-02-08
申请日期2005-07-27
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84198]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
友村 好隆. 化合物半導体素子の製造方法. JP2007035968A. 2007-02-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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