半導体装置の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 知野 豊治; 吉田 隆幸; 松田 賢一 |
| 发表日期 | 1998-12-18 |
| 专利号 | JP1998335383A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置の製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 多数個の半導体チップの裏面を効率的に処理する方法を提供する。 【解決手段】 樹脂を半導体チップまたはサブマウントに塗布する第1ステップと、第1ステップの後において、半導体チップおよびサブマウントが電気的に導通するように、かつ樹脂が第1表面を実質的に覆うように、半導体チップおよびサブマウントに圧力を加える第2ステップと、第2ステップの後において、成膜、エッチング、パターニングおよび洗浄のうちの少なくとも1つを半導体チップの第2表面に施す第3ステップと、を包含する。 |
| 公开日期 | 1998-12-18 |
| 申请日期 | 1997-05-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84380]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 知野 豊治,吉田 隆幸,松田 賢一. 半導体装置の製造方法. JP1998335383A. 1998-12-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。