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半導体発光装置

文献类型:专利

作者石川 正行; 西川 幸江; 斎藤 真司
发表日期1994-09-22
专利号JP1994268331A
著作权人株式会社東芝
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置
英文摘要【目的】動作電圧や動作電流の低減化が図れる II-VI族化合物半導体を用いた半導体発光装置を提供すること。 【構成】p型InP基板1と、このp型InP基板1上に形成され、Cd1-u-vZnu Mgv Se(0≦u, v≦1)からなるp型クラッド層2と、このp型クラッド層2上に形成され、Cd1-w-x Znw Mgx Se(0≦w, x≦1)からなる活性層3と、この活性層3上に形成され、Cd1-y-z Zny Mgz Se(0≦y, z≦1)からなるn型クラッド層4とを備えている。
公开日期1994-09-22
申请日期1993-03-11
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84469]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
石川 正行,西川 幸江,斎藤 真司. 半導体発光装置. JP1994268331A. 1994-09-22.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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