半導体発光装置の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 森田 悦男; 河合 弘治 |
| 发表日期 | 1997-07-11 |
| 专利号 | JP1997181392A |
| 著作权人 | ソニー株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光装置の製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 基板とこれの上に形成する半導体層との劈開面が一致する劈開面を有することのない場合において、半導体層において共振器端面としてすぐれた端面を確実かつ容易に形成することができるようにする。 【解決手段】 {11-20}面(a面)を主面とする基板1上に、少なくとも第1のクラッド層6と、発光層7と、第2のクラッド層8とを含む積層構造の半導体層2を形成する工程と、加熱下において、半導体層2と基板1とを一体に破断して上記基板に、{1-102}面(r面)で劈開された面による対の端面を形成するとともに、半導体層2に基板1の上記対の端面に沿う対の端面3を形成する破断工程とを採って目的とする半導体発光装置を構成する。 |
| 公开日期 | 1997-07-11 |
| 申请日期 | 1995-12-25 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84668]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニー株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 森田 悦男,河合 弘治. 半導体発光装置の製造方法. JP1997181392A. 1997-07-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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