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半導体発光装置とその製造方法

文献类型:专利

作者玉村 好司; 小沢 正文
发表日期1997-09-19
专利号JP1997246655A
著作权人SONY CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置とその製造方法
英文摘要【課題】 電流狭窄層に開口を形成する工程の介入による半導体層間の界面の結晶性の低下を回避し、発光特性の向上、長寿命化をはかる。 【解決手段】 基板1上に、少なくとも第1導電型のクラッド層5と、活性層7と、第2導電型のクラッド層9と、電流通路を挟んでその両側に配置される電流狭窄層10との各化合物半導体層を有してなる半導体発光装置において、その電流狭窄層10が、互いに組成を異にする下地化合物半導体薄膜層11とこれの上に形成された主たる電流狭窄層を構成する上層化合物半導体層12とよりなる構成とする。
公开日期1997-09-19
申请日期1996-03-01
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84747]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SONY CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
玉村 好司,小沢 正文. 半導体発光装置とその製造方法. JP1997246655A. 1997-09-19.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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