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半導体発光装置

文献类型:专利

作者パーブルップ·ピーター; 石川 正行; 西川 幸江; ジョン·レニー; 波多腰 玄一
发表日期1996-04-02
专利号JP1996088405A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置
英文摘要【目的】 II-VI属化合物半導体系の半導体発光素子の発熱を抑制すること。 【構成】n型GaAs基板2上に設けられたZnx Cd1-x Se活性層6と、この活性層6上に設けられ、中央に開口部を有するn型CdZnMgSe電流狭窄層10と、この電流狭窄層10の上面に設けられたp型ZnSx Te1-x 電流狭窄保護層11と、電流狭窄層10の開口部を充填し、かつ電流狭窄保護層11の全面を覆う表面が平坦なp型ZnSe過成長層12、ZnSe/ZnTe超格子層13と、この超格子層13に設けられたp側電極14と、n型GaAs基板2に設けられたn側電極1とを備えている。
公开日期1996-04-02
申请日期1994-09-17
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84811]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
パーブルップ·ピーター,石川 正行,西川 幸江,等. 半導体発光装置. JP1996088405A. 1996-04-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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