半導体装置および半導体装置の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 吉川 則之; 和賀 悟; 石田 裕之 |
| 发表日期 | 2008-11-06 |
| 专利号 | JP2008270375A |
| 著作权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】半導体装置において、簡便な構成で、中空封止された半導体パッケージの内部の有害成分を有効に除去することを目的とする。 【解決手段】半導体パッケージにて封止された半導体装置において、半導体パッケージの中空領域に、有害なガスや余剰な湿度を吸着する吸着材料を含む塗料を半導体パッケージの内側に塗布することにより、簡便な構成で、中空封止された半導体パッケージの内部の有害成分を有効に除去することができる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-11-06 |
| 申请日期 | 2007-04-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84869]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉川 則之,和賀 悟,石田 裕之. 半導体装置および半導体装置の製造方法. JP2008270375A. 2008-11-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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