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半導体レーザ及びその製造方法

文献类型:专利

作者古谷 章; 穴山 親志; 杉浦 勝己; 中尾 健誠; 長谷川 太郎
发表日期2005-05-20
专利号JP3679010B2
著作权人ユーディナデバイス株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
英文摘要【課題】S3 型半導体レーザに関し、光出力特性のキンク強度を改善すること。 【解決手段】段差基板1上に形成される第1n型クラッド層4のうちの上側の斜面4aの下部測線と下側の斜面3aの下部側線とを結ぶ第1成長形状線が主面に対してなす角度をθ1 とし、第1n型クラッド層4上の第2n型クラッド層5のうちの上側の斜面5aと下側の斜面4aのそれぞれの下部測線を結ぶ第2成長形状線が主面に対してなす角度をθ2 とし、第2n型クラッド層5上の第3n型クラッド層6のうちの上側の斜面6aと下側の斜面5aのそれぞれの下部側線を結ぶ第3成長形状線が主面に対してなす角度をθ3 とし、第3n型クラッド層6上の第4n型クラッド層7のうちの上側の斜面7aと下側の斜面6aのそれぞれの下部側線を結ぶ第4成長形状線が主面に対してなす角度をθ4 として、θ1 2 、θ2 >θ3 、θ3 4 の関係を満たすこと。
公开日期2005-08-03
申请日期2001-01-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84950]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ユーディナデバイス株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
古谷 章,穴山 親志,杉浦 勝己,等. 半導体レーザ及びその製造方法. JP3679010B2. 2005-05-20.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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