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半導体装置およびその製造方法

文献类型:专利

作者芳賀 徹; 河野 敏弘
发表日期1997-11-18
专利号JP1997298334A
著作权人HITACHI LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体装置およびその製造方法
英文摘要【課題】リーク電流を低減した低閾値埋込ヘテロレーザを提供する。 【解決手段】変曲点の無い滑らかな側面形状を持つメサストライプを形成し、その埋込成長で最初にZnドープp型InP層を、次にSiドープn型InP層(n-InPブロック層)を連続し、次に同じ成長装置(MOCVD装置)内でZnを拡散し、表面層をp型のInP層とすることにより、表面層をp型のInP層となし、埋め込んだブロック層の周囲を移動度の小さいp型InP層で囲んだ構造とする。
公开日期1997-11-18
申请日期1996-05-08
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84969]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
芳賀 徹,河野 敏弘. 半導体装置およびその製造方法. JP1997298334A. 1997-11-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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