光送受信モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 中西 裕美; 工原 美樹 |
| 发表日期 | 2000-08-15 |
| 专利号 | JP2000228555A |
| 著作权人 | 住友電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光送受信モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 低コスト、小型、高性能の光送受信モジュールを提供すること。 【解決手段】 送信部と、受信部と、光ファイバの端部と、光ファイバ端部を送信部と受信部に結合する導波路とを有する光送受信モジュールにおいて、金属メッシュ若しくは複数の穴を有する金属多孔板によって受光部が覆われ、且つ送信部、受信部、金属メッシュ或いは金属多孔板ともに樹脂モールドによって被覆され一体化された光送受信モジュール。 |
| 公开日期 | 2000-08-15 |
| 申请日期 | 1999-02-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85067]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 裕美,工原 美樹. 光送受信モジュール. JP2000228555A. 2000-08-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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