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半導体発光装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者一色 邦彦
发表日期1995-03-31
专利号JP1995086675A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置及びその製造方法
英文摘要【目的】 半導体発光装置及びその製造方法において、発光端面におけるレーザ光の吸収による素子性能の劣化を防止するとともに、該素子性能劣化のための構造を容易に実現する。 【構成】 n型Alx Ga1-x Asクラッド層2上にGaAs量子井戸層3aを形成し、この上に素子の発光端面となる領域を除いて、ストライプ状の複数のレジスト10を並列に設けてエッチングを行い量子細線層3を形成し、上記レジスト10を除去した後、量子細線層3よりも禁制帯幅の広いp型Alx Ga1-x Asクラッド層4を設ける。 【効果】 高性能,高出力,かつ高信頼性な半導体発光装置を簡単な製造方法で得ることができる。
公开日期1995-03-31
申请日期1993-09-10
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85174]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
一色 邦彦. 半導体発光装置及びその製造方法. JP1995086675A. 1995-03-31.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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