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光送受信モジュール

文献类型:专利

作者金子 聡; 氷見 進; 茂木 祥宏
发表日期1993-08-27
专利号JP1993218581A
著作权人HITACHI LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光送受信モジュール
英文摘要【目的】送受信あるいは波長多重送受信を簡易にかつ低価格に実現することを可能とする。 【構成】半導体レーザアレイの一部をフォトダイオード(受光素子)として機能させる。 【効果】半導体レーザ1チャンネルの素子を発光、受光兼用に使用する場合より、素子寿命が延長し、また発光、受光の切り替えスイッチが不要となり、回路構成が簡略化される。
公开日期1993-08-27
申请日期1992-01-31
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85302]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
金子 聡,氷見 進,茂木 祥宏. 光送受信モジュール. JP1993218581A. 1993-08-27.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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