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一种半导体激光加工系统

文献类型:专利

作者汪楠; 徐昕; 赵亚平; 陈晴; 林学春; 杨盈莹; 于海娟
发表日期2016-08-31
专利号CN105904085A
著作权人中国科学院半导体研究所
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光加工系统
英文摘要一种半导体激光加工系统,包括:用于产生激光的半导体激光装置以及光路部分,光路部分包括:依次设置的第一双折射晶体、偏振旋转器、二分之一波片、以及第二双折射晶体;其中,所述激光正向通过所述光路部分后,对加工件进行加工,而由所述加工件反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后,沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射,避免了反馈光返回半导体激光器造成的不良影响。
公开日期2016-08-31
申请日期2016-07-07
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85354]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
汪楠,徐昕,赵亚平,等. 一种半导体激光加工系统. CN105904085A. 2016-08-31.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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