光結合装置及びその実装構造
文献类型：专利
| 作者 | 成瀬 晃和; 荒木田 孝博; 中田 英彦; 大久保 美和; 江口 百子 |
| 发表日期 | 2006-01-12 |
| 专利号 | JP2006010891A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光結合装置及びその実装構造 |
| 英文摘要 | 【課題】 実装基板面と交差する方向に光を出射又は入射するように実装された光素子と光結合でき、この光の伝播方向を実装基板に平行な方向にコンパクトに方向変換し、光ファイバを通じて外部と光の入出力を行うことができ、しかも、容易に低コストで作製でき、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を取り得る光結合装置及びその実装構造を提供すること。 【解決手段】 第1の端部8に45度に傾斜した端面9を光反射面として設けた光導波路3と、光ファイバ1とを光結合し、光結合装置10を形成する。実装基板20にVCSELなどの面型受発光素子30を固定し、その両側に突起21を設ける。突起21を光導波路3に設けた貫通孔12と凹凸嵌合させ、光結合装置10を実装基板20に位置固定し、光素子30の発光又は受光部31に対向する位置に傾斜端面9を配置して、傾斜端面9による光反射を介して光素子30と光導波路3とを光結合させる。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-01-12 |
| 申请日期 | 2004-06-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85382]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 成瀬 晃和,荒木田 孝博,中田 英彦,等. 光結合装置及びその実装構造. JP2006010891A. 2006-01-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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