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TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置

文献类型:专利

作者陈硕夫; 祝宁华; 刘宇; 王欣; 袁海庆; 李亮; 谢亮
发表日期2011-09-07
专利号CN102176607A
著作权人中国科学院半导体研究所
国家中国
文献子类发明申请
其他题名TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置
英文摘要本发明提供一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置,包括:一TO管座;一TO管壳,该TO管壳扣置于TO管座上,该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列;三个交流的信号输入端,该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接,该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动;三个直流的信号输入端,该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接,该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。
公开日期2011-09-07
申请日期2011-03-07
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86058]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈硕夫,祝宁华,刘宇,等. TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置. CN102176607A. 2011-09-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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