一种激光透射复合连接方法
文献类型:专利
作者 | 刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 张迪; 马友娟; 范彩莲; 李品 |
发表日期 | 2013-05-01 |
专利号 | CN103071923A |
著作权人 | 江苏大学 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种激光透射复合连接方法 |
英文摘要 | 本发明公开了一种激光透射复合连接方法,属于激光透射焊接技术领域,特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行电火花处理,在其表面形成凹坑,焊接时把表面经过电火花处理后的金属作为下层吸光材料,聚合物作为上层透光材料,采用搭接的连接形式,用约束层夹紧并施加焊接压力,使用半导体激光器进行激光透射焊接,使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点,聚合物表面融化,由于下层金属表面经过电火花处理形成了凹坑,所以在焊接压力的作用下,表层熔化的聚合物流进凹坑,在焊缝处形成一种类似铆接结构的咬合界面,可实现提高激光透射焊接的连接强度。实本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。 |
公开日期 | 2013-05-01 |
申请日期 | 2012-12-28 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86207] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 江苏大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种激光透射复合连接方法. CN103071923A. 2013-05-01. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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