部品内蔵基板
文献类型：专利
| 作者 | 石塚 剛 |
| 发表日期 | 2004-06-10 |
| 专利号 | JP2004163722A |
| 著作权人 | 富士通株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 部品内蔵基板 |
| 英文摘要 | 【課題】部品内蔵基板に関し、光導波路を用いる部品内蔵基板に於いて、光導波路やミラーの位置精度ばらつきの問題を解消すると共に従来の表面実装型部品の実装に比較してVCSELとドライバIC間やPDとレシーバIC間の配線短縮を可能にしようとする。 【解決手段】光導波路フィルムを内蔵する溝が形成されたコア基板51、フィルム面とコア基板51の絶縁層面或いは電気配線表面とを同じ高さに整列して前記溝に配置、且つ、接着固定したポリマ光導波路フィルム57、整列させた面と反対側のコア基板51からコア55Bを斜めにカットし、且つ、カットした面を金属膜ミラー61で覆ったV状溝59、ポリマ光導波路フィルム57と面を揃えた側の電気配線を用いて搭載された面発光型半導体レーザ或いは面受光型受光素子などの光素子を備える。 【選択図】 図3 |
| 公开日期 | 2004-06-10 |
| 申请日期 | 2002-11-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86210]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 富士通株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石塚 剛. 部品内蔵基板. JP2004163722A. 2004-06-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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