一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法
文献类型：专利
| 作者 | 李沛旭; 苏建; 江建民; 孙素娟; 史国柱; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2015-04-15 |
| 专利号 | CN104518423A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法 |
| 英文摘要 | 一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法，该装置包括底座、定位台、压片和连接杆，定位台固定在底座上，定位台上至少设置有两个用于放置激光器热沉的定位槽，压片通过连接杆连接到底座上。上述装置烧结半导体激光器的方法是使用本发明所述的装置，在真空室内进行或者氮气保护氛围下进行。本发明结构简单合理、使用方便，成本低；使用该装置可以一次烧结多个激光器，通过定位槽对各个芯片进行定位，同时通过压片固定，保证了芯片与热沉有良好接触，同时能够防止焊料融化过程中导致的芯片位置偏移；可以有效提高激光器芯片的烧结质量和烧结效率。 |
| 公开日期 | 2015-04-15 |
| 申请日期 | 2014-12-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86255]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李沛旭,苏建,江建民,等. 一种大功率半导体激光器烧结装置及其烧结方法. CN104518423A. 2015-04-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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