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半导体激光器及其制造方法

文献类型:专利

作者仓本大; 仲山英次; 大泉善嗣; 藤本强
发表日期2009-05-06
专利号CN101425659A
著作权人索尼株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光器及其制造方法
英文摘要本发明公开了半导体激光器及其制造方法、光头、光盘装置、半导体装置及其制造方法及氮化物型III-V族化合物半导体层的生长方法,其中,通过在基板上生长包括含有至少包含In和Ga的氮化物型III-V族化合物半导体的活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层来制造具有端面窗结构的半导体激光器。该半导体激光器的制造方法包括步骤:至少在形成端面窗结构的位置附近的基板上形成包括绝缘膜的掩模;以及在基板上没有被掩模覆盖的部分上生长包括活性层的氮化物型III-V族化合物半导体层。通过本发明,可以非常容易地生长至少包含In和Ga并且具有带隙能量在至少一个方向上改变的部分的氮化物型III-V族化合物半导体层。
公开日期2009-05-06
申请日期2008-08-13
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86287]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位索尼株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
仓本大,仲山英次,大泉善嗣,等. 半导体激光器及其制造方法. CN101425659A. 2009-05-06.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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