Light transmission path package, light transmission module, electronic device and method for manufacturing light transmission module
文献类型：专利
| 作者 | TANAKA, JUNICHI; HOSOKAWA, HAYAMI; YASUDA, NARU; TERAKAWA, YUKARI |
| 发表日期 | 2008-09-25 |
| 专利号 | WO2008114657A1 |
| 著作权人 | OMRON CORPORATION |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Light transmission path package, light transmission module, electronic device and method for manufacturing light transmission module |
| 英文摘要 | A light transmission path package is provided with first and second sealing surface adjusting members, which are arranged on a lead frame substrate (16) to face each other through a light receiving/emitting element (11), with a height (H2), i.e., a length of the substrate surface in a normal line direction. When a distance in the normal line direction from the substrate surface to a surface of a light waveguide (4) facing the substrate surface is expressed as height (H1), and a length of the light receiving/emitting element (11) in normal line direction from the substrate surface is expressed as height (H3), the relationship of H3 TANAKA, Junichi (()) 田中 純一 (()) HOSOKAWA, Hayami (()) 細川 速美 (()) JP2008/054458 09/25/2008 03/12/2008 Click for automatic bibliography generation OMRON CORPORATION (801 Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-sh, Kyoto 30, 6008530, JP) オムロン株式会社 (〒30 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町８０１番地 Kyoto, 6008530, JP) TANAKA, Junichi (()) 田中 純一 (()) HOSOKAWA, Hayami (()) G02B6/122; G02B6/42; H01L31/0232; H01L33/54 Download .PDF WO/2008/114657 .PDF help MASUI, Yoshihisa et al. (HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK, Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-k, Osaka-shi Osaka 41, 5300041, JP) 透光性を有する材料から構成されるコア部および該コア部の屈折率とは異なる屈折率を有する材料から構成されるクラッド部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部と、該端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを内部に収容するように、上記基板を搭載する底板および該底板から立ち上がる側壁とによって形成されるとともに、その内部において、透光性を有する封止樹脂が、上記光素子を覆いかつ該光素子と上記光伝送路との間で界面を形成するように充填される光伝送路パッケージにおいて、 上記基板に上記光素子を介して互いに対向配置され、上記基板面からの、該基板面の法線方向の長さが高さH2である第1の封止面調整部材および第2の封止面調整部材を備え、 上記基板面から該基板面に対向する上記光伝送路の面までの上記法線方向の距離を高さH1、上記光素子における上記基板面からの上記法線方向の長さを高さH3とすると、 H3 |
| 公开日期 | 2008-09-25 |
| 申请日期 | 2008-03-12 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86313]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | OMRON CORPORATION |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | TANAKA, JUNICHI,HOSOKAWA, HAYAMI,YASUDA, NARU,et al. Light transmission path package, light transmission module, electronic device and method for manufacturing light transmission module. WO2008114657A1. 2008-09-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。