光電子装置およびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | ▲高▼橋 正一; 矢崎 憲弘 |
| 发表日期 | 1998-10-09 |
| 专利号 | JP1998268168A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光電子装置およびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 光ファイバの固定作業能率の向上と製造コストの低減。 【解決手段】 表面に溝を有するシリコン基板からなる支持基板(シリコンプラットフォーム)と、前記溝の一端側の支持基板表面上に固定される光電変換素子(半導体レーザチップ)と、前記溝に嵌め込まれて前記支持基板に固定されかつ先端面を介して前記光電変換素子との間で光の授受を行う光ファイバとを有する光電子装置であって、前記光ファイバは光ファイバの延在する方向に沿って設けられる仮固定部と本固定部の2箇所で前記支持基板に固定されている。前記仮固定部および前記本固定部は接着剤による固定構造であり、前記仮固定部の接着剤は紫外線硬化接着剤で構成され、前記本固定部の接着剤は熱硬化性樹脂で構成されている。前記仮固定部は前記本固定部よりも前記半導体レーザチップ寄りに位置している。 |
| 公开日期 | 1998-10-09 |
| 申请日期 | 1997-03-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87019]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ▲高▼橋 正一,矢崎 憲弘. 光電子装置およびその製造方法. JP1998268168A. 1998-10-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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