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半導体レーザアレイ装置

文献类型:专利

作者粂 雅博; 内藤 浩樹; 太田 一成; 清水 裕一
发表日期1993-07-02
专利号JP1993167175A
著作权人MATSUSHITA ELECTRON CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザアレイ装置
英文摘要【目的】 電流ブロック層にクラッド層よりも禁制帯幅が大きく、屈折率が小さい半導体層を用いて低動作電流で位相同期発振させ、大出力の半導体レーザアレイ装置を実現する。 【構成】 一導電型の半導体基板1の上に一導電型の第1の半導体層3、第1の半導体層3より禁制帯幅が小さい第2の半導体層4、逆導電型で第2の半導体層4より禁制帯幅が大きい第3の半導体層5が形成されており、第3の半導体層5にはストライプ状のリッジ5aが2本以上平行に並んでおり、各リッジ5aの間の溝が一導電型または高抵抗で、かつ第3の半導体層5より屈折率が小さいかまたは禁制帯幅が大きいかの少なくともどちらかである第4の半導体層7で埋められている。
公开日期1993-07-02
申请日期1991-12-13
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87037]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MATSUSHITA ELECTRON CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
粂 雅博,内藤 浩樹,太田 一成,等. 半導体レーザアレイ装置. JP1993167175A. 1993-07-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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